Directed thermal conductivity CREE XML Copper MCPCB printing circuit board 5050 LED PCB hand light plate Featured Image

Directed thermal conductivity CREE XML Copper MCPCB fanontam-pirinty board circuit board 5050 LED PCB hand light plate

Takelaka data FR4

FR4 birao lehibe endri-javatra ara-teknika sy ny fampiharana: herinaratra insulation fampisehoana fahamarinan-toerana, tsara fisaka, malama ambonin'ny, tsy misy lavaka, hatevin'ny fandeferana noho ny fenitra, mety amin'ny fampiharana amin'ny avo fampisehoana elektronika insulation fepetra takiana amin'ny vokatra, toy ny FPC fanamafisana takelaka, fatana fandoroana, hafanana avo lovia mahatohitra, karbaona diaphragm, mazava tsara lomano kodia kintana, PCB fitiliana, elektrika (elektronika) fitaovana insulation lovia, insulation takelaka, transformer insulation faritra, elektrika insulation, deflection coil terminal board, elektronika switch insulation board, sns.

Alefaso mailaka aminay

Product Detail

Ny fampahalalana momba ny fahaiza-manaon'ny orinasanay ho fanondroanao:

zavatra	Fahaizana fanamboarana
ara-nofo	FR-4 / Hi TG FR-4 / Fitaovana tsy misy firaka (Mifanaraka amin'ny ROHS) /CEM-3, Aluminum, miorina amin'ny metaly
Layer No.	1-16
Haben'ny birao vita	0,2 mm-3,8 mm'(8 mil-150 mil)

Fandeferana hatevin'ny birao	± 10%
Cooper hatevin'ny	0,5 OZ-11OZ (18 um-385 um)
Varahina Plating Hole	18-40 um
Fanaraha-maso impedance	± 10%
Warp&Twist	0,70%
Peel afaka	0.012" (0.3mm) -0.02'(0.5mm)
Sary
Sakan'ny trace min (a)	0.1mm (4 mil)
Sakan'ny habaka kely indrindra (b)	0.1mm (4 mil)
Min Annular Ring	0.1mm (4 mil)
SMD Pitch (a)	0,2 mm (8 mil)
BGA Pitch (b)	0,2 mm (8 mil)

Solder Mask
Tohodrano saron-tava Min Solder (a)	0,0635 mm (2,5 mil)
Fanalana saron-tava (b)	0.1mm (4 mil)
SMT Pad elanelana kely indrindra (c)	0.1mm (4 mil)
Solder Mask Hatevin'ny	0.0007″ (0.018mm)
lavaka
Haben'ny lavaka kely (CNC)	0,2 mm (8 mil)
Haben'ny Punch Hole Min	0,9 mm (35 mil)
Haben'ny lavaka TOL (+/-)	PTH: ±0.075mm;NPTH:±0.05mm
Lavaka TOL	± 0,075 mm
voapetaka
HASL	2.5um
HASL maimaim-poana	2.5um
Gold immersion	Nikela 3-7um Au:1-5u”
OSP	0.2-0.5um
drafitra
TOL (+/-)	CNC: ± 0.125mm, Punching: ± 0.15mm
Beveling	30°45°
Zoro rantsantanana volamena	15° 30° 45° 60°
Certificate	ROHS, ISO9001: 2008, SGS, UL taratasy fanamarinana

Size	16x16mm
hateviny	1.6MM
fitsaboana ambonin'ny	HASL maimaim-poana
saron-tava solder	fotsy
hatevin'ny varahina	1oz
loharano nitarika	CREE XML

Takelaka data FR4

Ny toetra mampiavaka ny takelaka aluminium

1. Mampiasa ny teknolojian'ny tendrombohitra (SMT)

2. Ao amin'ny faritra famolavolana ny diffusion mafana dia tena mahomby fitsaboana

3. Lower miasa mari-pana, hanatsara ny hery hakitroky sy azo itokisana, hanalava ny asa fanompoana ny vokatra;

4. Ahena ny haben'ny vokatray, ahena ny vidin'ny fitaovana sy ny fivoriambe

5. Raha tokony ho substrate seramika marefo, fiaretana mekanika tsara kokoa

Fampiasana takelaka aluminium: Power hybrid IC (HTC)

1.Fitaovana audio: : Fanamafisana fampidirana sy fivoahana, fanamafisam-peo voalanjalanja, fanamafisam-peo, fanamafisam-peo, fanamafisam-pahefana, sns.

2. Ny fitaovana famatsiana herinaratra: Manova regulator `DC/AC converter` SW regulator, sns.

3.Fitaovana elektrônika fifaneraserana:Fampitomboana avo lenta `Fitaovana elektrônika filtre ` circuit.

4.Fitaovana automatique amin'ny birao: fiara moto, sns.

5.Ny solosaina: CPU board floppy drive fitaovana famatsiana herinaratra, sns.

Fepetra amin'ny antsipiriany momba nyPCBfiangonana

Fepetra ara-teknika:

1) Matihanina Surface-mounting sy amin'ny alalan'ny-hole soldering Teknolojia

2) Habe isan-karazany toy ny singa 1206,0805,0603 SMT teknolojia

3) teknolojia ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test).

4) Nitrogen entona reflow soldering teknolojia ho an'ny SMT.

5) High Standard SMT & Solder Assembly Line

6) High density interconnected birao fametrahana fahaiza-manao teknolojia.